簡要描述:三維復合式影像測量儀YXCL200產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測量,如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等,強大的數(shù)據(jù)處理能力與算法,操作簡單便捷,自動化檢測,消除傳統(tǒng)人工誤差,為實際生產(chǎn)提供方位的質(zhì)量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫(yī)學等行業(yè)。
三維復合式影像測量儀YXCL200
三維復合式影像測量儀YXCL200
專注于:高精密全自動3D測量:2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等
根據(jù)客戶的需求選配測量硬件平臺型號,再搭載測量傳感器組(如通過傳感器:CCD相機、點光譜、線激光、面結(jié)構(gòu)光等),掃描產(chǎn)品的表面點云信息,再通過強大的視覺系統(tǒng)VisionPower計算出產(chǎn)品3D尺寸,也可通過與零件的CAD模型比對,生成圖形化輪廓度報告?;谄钪档念伾秩?快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢。支持多種格式的CAD模型導入,自由選擇配準方式(較好擬合/局部較好擬合/手動對齊/空間自由度限制),可查看點位輪廓并輸出到表格。
YXCL產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測量,如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等,強大的數(shù)據(jù)處理能力與算法,操作簡單便捷,自動化檢測,消除傳統(tǒng)人工誤差,為實際生產(chǎn)提供的質(zhì)量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫(yī)學等行業(yè)。
一、技術參數(shù)
型號 | YXCL200 |
行程(mm) | 200*200*100mm |
外形尺寸(mm) | 1600*600*1550mm |
儀器重量(kg) | 75kg |
機臺承重(kg) | 3kg |
機臺結(jié)構(gòu) | 平臺復合移動式,鋼架結(jié)構(gòu),樣品不動,機器三軸運動 |
速度(mm/S) | XY軸: Max移動速度300,Max加速度1000 Z軸: Max移動速度100,Max加速度400 |
精度(μm) | Eux,mpe Euy mpe:1.9 + L/200 μm |
Euz,mpe:2.0 + L/250 μm | |
Euxy,mpe:3.0 + L/200 μm | |
光柵尺 | 0.1μm高精度金屬光柵 |
電機 | X/Y軸有鐵芯高速直線電機; Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機 |
運動控制系統(tǒng) | 自主開發(fā)超高脈沖直線電機運動控制系統(tǒng) |
CCD相機 | CCD1:大于等于2500萬像素,1.1英寸測量專用彩色CCD,搭配定倍雙遠心高清鏡頭 |
鏡頭 | 鏡頭1:定倍雙遠心高清鏡頭0.27X,視野47*35mm a. 分辨率高:分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機 b. 重復精度高,單視野尺寸測量:重復性小于0.5μm,精度小于1μm c. 高速采集測量,支持不停機飛拍測量 |
光源 | a. 輪廓光:高亮白色平行遠心冷光源; b. 表面光:四環(huán)四路四色冷光源。 |
光譜共焦位移 傳感器 | a. 非接觸式光學共焦測量技術,穩(wěn)定量測各類材質(zhì),例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等,小型輕量,工作距離適配變倍鏡頭,量程大; b. 支持點光譜取點及三軸掃描,可取單點及掃描取點測量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測量等,并可支持3軸聯(lián)動式不停機點云掃描; c. 點光譜測量傳感器:工作距離:33mm;測量范圍:0.28 ~ 8mm;測量角度:±18°;測量精度小于0.5μm。 |
計算機 | Intel Core i7以上工控機( 酷睿四核CPU),16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率:1920×1080,Windows 10 (實際配置以出廠為準,不低于以上配置) |
環(huán)境要求 | 電源:220V 50/60Hz(3kw) 氣源:0.6MP;20L/min 溫度:20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度:40% ~ 80% |
1. 測量快穩(wěn)準
(1) 三軸均采用高精度研磨級安靜導軌,直驅(qū)高速傳動,快穩(wěn)準,運動速度200mm/s,加速度最大可達5G/s;
(2) 影像測量傳感器視野是傳統(tǒng)3倍,點光譜支持3軸不停機掃描測量,優(yōu)于同行3倍的測量速度與精度;
(3) 影像飛拍測量,FLY不停機抓拍,單視野快速算法30個尺寸/S。
2. 復合式多傳感器
(1) YXCLPRO版,將傳統(tǒng)的CMM+CAV&CT整合到二合一復合型高速檢測儀;
(2) 檢測時間從3H壓縮到30Min,效率提升6倍,成本是傳統(tǒng)方案的1/3不到。
3 3D 掃描測量技術
(1) 影像CCD掃描測量尺寸更穩(wěn)定、準確、快速;
(2) 點光譜三軸掃描測量(段差/平面度/線面輪廓度);
(3) 線激光/線光譜掃描測量,線輪廓/面輪廓、CAV比對、錯漏反判斷。
4. 全自動尋邊及過濾
(1) 可以克服光照變化、噪聲等干擾因素,保證測量結(jié)果的準確性;
(2) 能夠快速、準確地自動識別圖像中物體的邊緣,提高測量效率;
(3) 適應不同的測量場景和測量目標,應對各種復雜的測量環(huán)境,具有良好的適應性;
(4) 采用了穩(wěn)定、可靠的邊緣檢測算法,可以克服圖像中的噪聲和干擾,保證測量結(jié)果的穩(wěn)定性。
5. 線輪廓/面輪廓度
(1) 一體化輪廓度模塊,可快速實現(xiàn)輪廓數(shù)據(jù)對齊比對、輪廓度值及色階比對圖形輸出,直觀便捷;
(2) 采用了精密的數(shù)學算法和良好的圖像處理技術,可以消除誤差和干擾因素,保證測量結(jié)果的精度。
6. 圖形化形狀公差
(1) 支持圓度圖形化分析、位置度圖形化分析以及平面度圖形化分析;